電子線路板的特徵像穿孔，有時像盲孔。電子線路板有幾個直徑的穿孔，以及具有幾個直徑和不同深度的微孔。對於穿孔或盲微孔幾個行列，有一最佳的反向脈衝安裝來達到最大的發散力和銅沉積的優質特性。因此，僅用一反向脈衝安置來電鍍電子線路板並不給予最理想的結果。為了解決這個問題，批規 劃被使用了。 使用 迪奧脈衝的整流器，整個電鍍時間可劃分為九個階段。對每個階段，不同批的反向脈衝參數可被編入程式。這樣，所有類型的洞或是微孔將好些時間經歷最佳的反向脈衝。這提高了所有的孔和微孔的電鍍結果。圖1舉例說明了兩階段的批規劃。這個技術同時也允許非傳統的波形被測試。

圖1