在電鍍過程中觀察到的許多現象都受到在電極的電流密度的影響，或看起來象這樣。但是，在多數情況下，不是電流密度而是超電勢影響著電鍍過程。

超電勢是發生在電極表面的氧化還原反應的驅動力。因為這些反應，電流被觀察到了。打個比方，簡化的銅沉積和溶解的平衡反應：


Cu²⁺    +    2e^-    <-->    Cu(s)            (1)

平衡反應 1 能分解為2個獨立的反應：

Cu²⁺    +    2e^-      -->    Cu(s)            (2)

Cu(s)     -->     Cu²⁺    +    2e^-            (3)

反應 1 和 2 都在電極的表面發生。假如有銅沉積，這意味著反應2要比反應 3 快，但是，在反應 3，銅的溶解仍然發生。因此，銅沉積或銅溶解始終是反應 2 和反應 3 的淨效應。


哪個反應最快取決於穿越在電解液和電極的分介面的電壓E。明顯的一點是在反應 2 和 3 以同樣速度發生的地方有電壓的存在。在這電壓，銅的沉積量與銅的分解量相同。這淨效應是沒有電流通流。現在這兩個反應處於平衡。此電壓被稱為平衡電壓 E₀。假如電壓E偏離這個平衡電壓 E₀，正或是負，E-E₀ 的區別被稱為超電勢。因此，

超電勢(dE)是平衡電壓的偏離

為了闡明超電勢這個概念，圖1 展示了電流是如何依靠超電勢。假如 dE=0，電流為零，反應 2 和 3 處於平衡狀態。對於不等於零的超電勢，電流以指數增加。圖2 展示了相同的曲線，但是現在在橫軸是電壓 E，不是超電勢 dE。值得注意的是在 E=E₀的情況下，電流為零。

圖1：電流密度 I 作為超電勢?的作用	圖2：電流密度 I 作為電壓E分介面的作用