生產應用的工程工具，好助手！

系統目標 :

發展一個脈衝電鍍參數程式系統，達到在所有線路板生產中能實現：

• 簡單易用，操作員就可使用；
• 不再需要工程上的支援

綜述：

依據於要生產的PCB板的特性 (生產單中所描述) 來計算出接下來要應用的脈衝電鍍的參數 :

• 正向電流的大小；
• 正反向電流比例；
• 正反向頻率比（即時間比）；
• 總電鍍時間；
• 以上這些都基於我們的批次處理程式 (讓大孔與小孔的鍍層厚度相接近)。

附加應用功能：

在預試中的進一步微調整：

• 小孔與大孔間可調的孔壁分佈率；
• 可調整的分佈率大小；
• 總計鍍層厚度的增加與減少。

工作方式 (僅是演示)

板的厚度：		毫米（mm）
最小孔的直徑：		毫米（mm）
最大孔的直徑：		毫米（mm）
電鍍類型：	圖形電鍍 全板電鍍
板的長度：		英寸（inch）
板的寬度：		英寸（inch）
飛巴上板的數量：
孔要求的最小鍍層厚度：		微米（μm）

預試中可接受的調整範圍
較高的分佈率在	小孔 大孔	與目標背離度：	10 % 20 % 30 %
增加/減少小孔中的鍍層：	-6 -4 -2 0 2 4 6

實現：

給批程式的設定

實現：

每一批程式的時間設定

結果（微調沒有應用）：