介紹

週期反向脈衝技術為印刷電路板高孔面比帶來優秀的分佈能力和用更少的銅消耗達到最小銅厚要求下更好的銅分佈，高電流密度的可用帶來更短的電鍍時間。

請選擇以上的鏈結之一，將會為你展示一些典型的由水平、 垂直 與垂直連續(VCP)生產線生產出來的樣品